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FPC软板设计中Mark点的注意事项有哪些

分类:常见问题 人气:作者:fpc工程师 发表时间:2020-03-18 19:25:14

  Mark点也叫基准点,为FPC软板装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路图案。因此,Mark点对SMT生产至关重要。所有SMT贴片板必须有Mark点,那么我们在设计的时候需要注意哪些地方呢,下面小编来详细的说一说。

  设计Mark点的注意事项

  1、形状是要求Mark点标记为实心圆;一个完整的Mark点包括标记点(或特征点)和空旷区域。Mark点标记尺寸最小的直径为1.0mm,最大直径是3.0mm。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25um。
FPC软板设计中Mark点的注意事项有哪些

  2、Mark点位置位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。最好分布在最长对角线位置;为保证SMT贴装精度的要求,FPC柔性线路板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的Mark点,即必须有单Mark。

  3、Mark点(边缘)距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持FPC最小间距要求),且必须在FPC板内而非在板边,并满足最小的Mark点空旷度要求。强调:所指为Mark点边缘距板边距离≥5.0mm,而非Mark点中心。

  4、在Mark点标记周围,必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径r≥2R, R为Mark点半径,r达到3R时,机器识别效果更好。常有发现Mark点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割,造成SMT机器无法识别。

  5、Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层。Mark点标记的表面平整度应该在15um之内。当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能,对于所有Mark点的内层背景必须相同。

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